一种加热单元模子

本实用新型公开了一种加热单元模子，涉及半导体技术领域，包括基座一、基座二、上盖板、导热轨道以及加热部件，其中，所述上盖板安装在基座一的上部，所述导热轨道安装在基座二的上部，且导热轨道与上盖板连接，所述导热轨道的内部预留设置了能够容纳受热物体的轨道槽，所述加热部件安装在导热轨道的内部，且加热部件产生的热量能够传递给导热轨道。该加热单元模子，核心结构为导热轨道和加热部件，需要保温的芯片位于导热轨道中，加热部件能够给导热轨道加热，在热传导的效应下，热量最终会传递芯片所在的环境，从而实现了在芯片输送过程中，给芯片进行保温的效果。