一种电源模组

本发明实施例公开了一种电源模组。本发明实施例的电源模组包括基板、至少一个电感结构和导热结构。其中，基板的内部包括至少一个裸芯片，顶面设置有第一焊盘。电感结构设置于基板的顶面并通过第一焊盘与裸芯片电连接，电感结构包括磁芯。导热结构至少复用电感结构的部分或为独立结构，导热结构包括形成在基板顶面与磁芯底面之间的第一部分、从磁芯底面延伸至磁芯顶面的第二部分和形成在磁芯顶面的第三部分，第一部分、第二部分和第三部分连接在一起。由此，通过形成并利用导热结构作为裸芯片的导热路径，本发明实施例可以改善在将芯片嵌入到基板内部时，电源模组的散热性能。