一种芯片生产切割装置

本实用新型涉及芯片生产技术领域，且公开了一种芯片生产切割装置，包括切割限位底架，所述切割限位底架的上方设置有支撑板，支撑板的上表面固定连接有收集壳，收集壳的内壁固定连接有过滤板，支撑板的上方分别设置有三通管、控制器和抽风泵，抽风泵的输入端贯穿收集壳并延伸至收集壳的内部，三通管靠近控制器的底端贯穿收集壳并延伸至收集壳的内部，支撑板的底面固定连接有防护壳，防护壳的内部设置有电动推杆。该芯片生产切割装置，通过设置有电动推杆的伸缩，能够带动切割机移动或伸出到防护壳内外，同时利用电动伸缩杆的伸缩，能够带动两个滑动板在防护壳内相互远离或靠近滑动，从而可将防护壳开启或关闭，将切割机与切片防护。