一种半导体芯片切割用夹持装置

本实用新型公开了一种半导体芯片切割用夹持装置，其结构包括：连接块、平行底座、夹持框、凹槽、覆盖保护器，连接块焊接于平行底座的左右两侧，平行底座中心与夹持框进行固定连接，凹槽贯穿于夹持框、平行底座的中心，覆盖保护器与平行底座进行定位衔接并与凹槽相通；本实用新型通过覆盖保护器进一步改进后，其依据两组垂直板及滑轨能让两组移动块带动覆盖件进行上下移动，以至于覆盖件将半导体芯片的电子元件区域进行完全覆盖后能够防止切割装置切割时产生的粉尘及碎屑的入侵，确保了电子元件区域的洁净效果，避免粉尘高温碎屑影响导致的电子元件受损。