一种高平面度的半导体芯片贴装装置

一种高平面度的半导体芯片贴装装置。它包括机架，基板承载平台，用于承载基板；芯片吸取模块，包括：用于吸取待贴装芯片的吸附头，和用于驱动吸附头移动的芯片转移驱动件；第一平面度检测模块，用于检测基板承载平台上表面或者基板承载平台上待贴装基板上表面的第一平面度信息；第二平面度检测模块，用于检测吸附头下表面或者吸附头上待贴装芯片下表面的第二平面度信息；贴装平面度分析模块，获取第一平面度信息和第二平面度信息，并能够进行对比分析；第一平面度调整模块，设置在芯片吸取模块上，用于调整吸附头下表面或者吸附头上待贴装芯片下表面的平面度。采用上述技术方案具有提升贴装精度、提高键合质量和芯片性能的优势。