一种半导体芯片用高温测试平台

本发明公开了一种半导体芯片用高温测试平台，涉及芯片测试技术领域，包括工作台，所述工作台上设置有测试操作箱。所述测试操作箱上转动连接有盖板，所述盖板与测试操作箱之间设置有扭簧，实现盖板能够在测试操作箱上进行自动打开，所述测试操作箱上固定连接有两个相互对称设置的连接管，所述测试操作箱的内部滑动连接有放置板，所述测试操作箱上设置有可改变连接管内部气压的连接板，所述连接板与盖板配合实现放置板进行升降。本申请通过利用扭簧可以实现盖板自动打开，在打开过程中，凸轮与盖板同步运动并推动横板，从而在齿条二、齿轮和连接板的作用下，从而使得支撑杆运动，实现带动放置板运动，有利于对芯片进行取放。