一种传感头组件

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一种传感头组件
申请号:CN202421275157
申请日期:2024-06-04
公开号:CN222353226U
公开日期:2025-01-14
类型:实用新型专利
摘要
本发明公开了一种传感头组件,包括依次贴合设置的PCB板、密封圈、设有凹圈的铜头,PCB板设有芯片,铜头设有与芯片所对应的贯穿式感应孔,还包括对PCB板、密封圈和铜头的凹圈进行挤压固定的压片,所述压片为带缺口的回型压片。利用带缺口的回型压片,就可以对带芯片的PCB板进行定位及固定,PCB板和铜头的凹圈通过挤进压片内,无需其它措施即可实现对芯片的密封保护。
技术关键词
传感头 压片 铜头 PCB板 密封圈 保护芯片 措施
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