摘要
本发明提供一种热脱扣结构及浪涌保护器,设置在MOV芯片上的芯片上电极;以及,焊接在芯片上电极上的引出电极;芯片上电极上设有与引出电极嵌合的焊接凸台,在焊接凸台上再凸出焊接凸条;引出电极前端平面开口形成焊接口,焊接口嵌入焊接凸台。基于现有的热脱扣结构进行改进,直接在引出电极的前端平面进行开口形成焊接口,一方面有效加长与焊接凸台的焊接线,以增强牢固度,应对大的脉冲电流;另一方面直接向下压制引出电极前端平面,使焊接口与焊接凸台嵌合焊接,依靠引出电极的材料特性,提供热脱离的动力,通过水平板面自然复位执行脱扣,可保障热脱离发生后引出电极与焊接凸台的脱离距离,避免产生拉弧故障。
技术关键词
热脱扣结构
焊接凸台
上电极
芯片
浪涌保护器
倾斜面
波浪状结构
锯齿结构
合金
板面
弹性势能
焊接线
嵌套
矩形
壳体
动力
系统为您推荐了相关专利信息
磁感应传感器
电流传感器
运算放大器
霍尔传感器
电压
光电芯片
图像传感器
光电传感装置
超表面
光刻胶层
闪存芯片
RAID技术
数据存储方法
存储设备
参数