一种芯片制作用熔融焊接设备

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一种芯片制作用熔融焊接设备
申请号:CN202421282941
申请日期:2024-06-06
公开号:CN222588365U
公开日期:2025-03-11
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种芯片制作用熔融焊接设备,涉及熔融焊接设备技术领域,为解决现有技术中的芯片焊接装置在对于较小的部件进行焊接时容易造成部件边缘产生损伤,从而影响焊接质量的问题。所述底座的上方设置有焊接仓,所述底座下表面的四周均设置有支撑脚,所述底座的前端面安装有柜门,所述焊接仓的前端面安装有仓门;还包括:焊接机构,其设置在所述焊接仓内部的顶端,所述焊接仓顶部的两侧均设置有补光板,所述焊接机构上设置有移动板,所述移动板的上下端面均设置有移动槽;固定机构,其设置在所述焊接仓内部的底端,所述固定机构上设置有固定座,所述固定座的内部设置有升降板,所述升降板的底部设置有升降杆。
技术关键词
焊接仓 焊接设备 焊接机构 芯片焊接装置 调节槽 升降板 移动板 移动座 底座 升降杆 仓门 焊接枪 柜门 观察口 控制面板 气缸 顶端 电机
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