SIP射频模块

本实用新型提供了一种SIP射频模块，涉及芯片封装技术领域，该SIP射频模块包括第一基板、第一芯片组、第一导电围坝和第二基板，第一芯片组贴设在第一基板的一侧表面，并与第一基板电连接；第一导电围坝设置在第一基板的一侧表面的边缘，并围设在芯片组的周围；第二基板的一侧连接于第一导电围坝远离第一基板的一侧；其中，第一导电围坝一体电镀形成于第一基板的边缘，且第一基板通过第一导电围坝与第二基板电连接。相较于现有技术，本实用新型将导电围坝一体电镀形成于基板的边缘，提升了结构强度，并且连接处无需占用过多空间，使得整体高度相对更低，并提升了堆叠结构稳定性。