一种热敏电阻芯片分拣装置

本实用新型涉及芯片分拣技术领域，公开了一种热敏电阻芯片分拣装置，包括分拣装置主体和驱动电机以及电动伸缩杆，所述分拣装置主体上安装有装配架，所述装配架上固定安装有承载架，所述承载架上设置有传感器，所述承载架通过电动转杆连接有摆杆，所述分拣装置主体上转动连接有多个分拣板，所述分拣板底端固定有固定件，所述固定件转动连接有伸缩杆，所述伸缩杆连接分拣装置主体，所述固定件底端安装有配重组件，所述配重组件包括有吊杆和配重球，本实用新型采用承载架设置有传感器，承载架通过电动转杆连接有摆杆，不符合厚度标准的芯片触碰传感器，开启电动转杆带动摆杆将芯片推出装置外。