摘要
本实用新型提供一种LED支架,包括一对间隔设置的金属基板,和与所述金属基板结合的树脂部,所述树脂部设有供LED芯片安装的凹座,所述金属基板的外表面露出于所述凹座的底部,用于与LED芯片连接,其特征在于,所述树脂部为透光材料制成,所述金属基板的外表面设有一层电镀反射层,所述电镀反射层至少覆盖所述凹座底部的金属基板表面以及金属基板与树脂部结合的表面。本实用新型提供的LED支架用于制造LED封装器件,LED芯片发出的光可以透过树脂材料射出,且金属基板表面的电镀反射层可以将射到金属基板表面的光线反射出去,从而进一步提高LED封装器件的出光率。
技术关键词
金属基板表面
LED封装器件
LED支架
电镀
透光材料
LED芯片
树脂材料
镀层
正面
透光率
半透明
基材
负极
密封胶
标识
系统为您推荐了相关专利信息
脉冲电镀电源
电容
电源芯片
脉宽调制电路
逆变电路模块