一种触控芯片模块结构

本实用新型公开了一种触控芯片模块结构，包括第一芯片pad排列、第二芯片pad排列；第一芯片pad排列、第二芯片pad排列以第一斜坡前后排列，构成第一倾斜阵列；第一芯片pad排列的第一芯片pad与第二芯片pad排列中的第二芯片pad交错排列且向第一方向倾斜，第一方向与第一斜坡垂直。通过将第一倾斜阵列、第二倾斜阵列中的芯片pad分别向第一方向、第二方向倾斜，与各自的斜坡垂直，并且前后芯片pad交错排列，这样在走线时，可以直接从连接端垂直引出，而不用绕线，缩短了设计时间，也降低了走线电阻，提高了充电效率。