一种芯片搬移装置

本实用新型提供一种芯片搬移装置，包括：底板，设置在所述底板一侧的升降模组、真空模组和变距模组；所述升降模组包括升降电机和升降丝杆，所述升降丝杆固定连接于所述底板的一侧，所述升降电机设置于所述升降丝杆顶部，用于控制所述升降丝杆带动所述搬移装置整体沿垂直方向移动；所述变距模组通过所述升降丝杆固定连接于所述升降模组，包括变距电机和变距丝杆，所述变距电机设置于所述变距丝杆顶部，用于控制所述变距丝杆沿水平方向变距；所述真空模组，通过一外框设置于变距模组顶部，包括位于所述外框内的若干真空发生器，以及通过气管与每一所述真空发生器连接的若干气缸，多个所述气缸通过所述变距丝杆与所述变距模组连接。