料盒及激光划片设备

本实用新型属于半导体技术领域，公开了一种料盒及激光划片设备。该料盒包括两块侧板、两块盖板和连杆。两块侧板沿第一方向间隔设置，每块侧板上，沿竖直方向间隔开设有多个卡装槽，两个侧板上的卡装槽一一对应设置以形成料片放置位，盖板上开设有避让缺口，避让缺口连通于料盒的开口，连杆沿竖直方向延伸，两端分别连接于两块盖板背向避让缺口的一侧，激光划片设备包括上述的料盒。料片能够卡装于卡装槽中且抵靠于连杆，便于收纳，且料片之间不会相互接触，防止磨损，盖板上设置有避让缺口，避让缺口连通于该料盒的开口，机械臂可以先伸入避让缺口，再依次取用或放置料片，精确度更高。