一种电容芯片装配装置

本实用新型公开了一种电容芯片装配装置，包括：输送机构，用于输送编带，编带沿其长度方向设置有若干引脚线，引脚线包括相对设置的两个夹持部，两个夹持部用于夹紧芯片；上料机构，包括用于输送芯片的振动盘、容置芯片通过的料道，料道接收来自振动盘的芯片，料道沿输送机构的输送方向延伸；撑开机构，包括撑开件、带动撑开件升降的第一动力组件，撑开件可插入两个夹持部之间，撑开件用于使两个夹持部弹性变形，以增大两个夹持部之间的距离；装配机构，包括接料座、水平滑动设置于接料座的推块、带动推块滑动的第二动力组件，接料座用于接收料道末端的芯片。本实用新型能够减少芯片装配不正的问题，从而，减少芯片脱落的问题。