一种封装结构

本申请提供了一种封装结构，其包括第一芯片；第二芯片，设置在第一芯片上方，第二芯片为背面供电芯片；第三芯片，设置在第二芯片上方；弯折部件，弯折部件包括设置在第一芯片和第二芯片之间的第一部分；其中，弯折部件形成封装结构的散热路径。本申请的优点在于：提高了堆叠封装结构的散热能力，降低了因散热不足所导致的热量集中对封装结构中信号的干扰；信号线路和供电线路设置在相互隔离的通道，避免了供电线路对对信号的干扰。