一种热电制冷芯片温控装置

本实用新型公开了一种热电制冷芯片温控装置，包括：装置制冷传导部件，装置制冷传导部件下方设置有上隔热垫片部件，上隔热垫片部件下方设置有热电制冷芯片部件；本实用新型中通过设置的硅橡胶材质的上隔热垫片体和下隔热垫片体，能够起到很好的隔热分隔的效果，通过在下隔热垫片体下方四周设置下外侧扣垫，能够使其扣在装置散热传导部件外侧防止热量影响制冷效果，且通过在制冷传导底座嵌槽和散热传导底座嵌槽内部表面涂抹导热硅脂能够提升导热性能，同时通过外侧贴合的上隔热垫片体和下隔热垫片体能够有效防止硅脂外溢，通过在连接管口上连接换热管路中，通过制冷吹风扇结合盘旋换热管能够起到更好的制冷效果。