一种半导体芯片加工用夹持装置

本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，具体为一种半导体芯片加工用夹持装置，包括基座，所述基座的内壁与高度调节件的外壁滑动连接，所述高度调节件的外侧壁通过螺栓与驱动件的外侧壁固定连接，通过按压锁定柱使其完全进入锁定腔内，可以调节支撑柱的高度，气缸驱动活塞杆带动导向块进行直线运动，可调节夹持部件之间的纵向间距，转动调节块可带动调节杆旋转，带动两个滑动块以相反的方向进行运动，实现夹持部件之间的水平间距，旋转调节旋钮，驱动螺纹杆在连接块内进行旋转，带动连接杆和夹持头向下移动对半导体芯片进行夹持，并且装置易于调节不同方向的间距，满足了不同尺寸和形状芯片的夹持需求，提高了工作人员的工作效率。