摘要
本发明的一种TCB多孔放置工具,于基座顶面设有用于吸附芯片的吸附台,吸附台凸出于基座顶面的高度为0.5mm;吸附孔设于吸附台的顶面。其通过设置若干个凹槽式的吸附孔,增强了对芯片的吸附力,提高了芯片焊接的稳定性;背面的负压孔互联保证了正面的吸附孔的吸力的均匀性,提高吸附的稳定性;通过降低吸附台的高度至0.5mm,在芯片焊接时,保留热量,减小热损失,有效避免了两颗芯片热压键合时互联区相互干扰,防止第二芯片焊接不良,进而改善因微凸块结合异常而带来的良率损失,具有很强的实用性和广泛地适用性。
技术关键词
吸附台
芯片焊接
基座
吸力
热压
凹槽
正面
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