封装基板和集成电路器件

本公开涉及一种封装基板和集成电路器件，该封装基板，包括：基板本体；球栅阵列，位于基板本体表面，球栅阵列包括电源阵列区，电源阵列区中包括多个电源焊球；其中，在电源阵列区中，各个电源焊球之间填充有介电常数高于空气介电常数的绝缘层。本公开增加了电源焊球区域的寄生电容，提升了封装基板所属集成电路器件的电源网络的寄生电容，有助于优化集成电路器件的电源系统的PDN阻抗曲线，有助于提升集成电路器件的性能。另外，本公开的封装基板的基板本体表面还可设置为旋转对称多边形或者圆形，有助于缩短安装孔之间的距离，有助于缩小固定辅助装置在PCB板上占用的空间，从而可以给PCB板腾挪出更多的布线空间。