一种毫米波封装结构

本实用新型公开一种毫米波封装结构，包括引线框架、毫米波发送模组和毫米波接收模组，所述引线框架具有在垂直方向自上而下独立分布的第一基岛和第二基岛，毫米波发送模组设于第一基岛背离第二基岛的一侧，毫米波接收模组设于第二基岛靠近第一基岛的一侧，毫米波接收模组与第一基岛之间具有距离。引线框架呈三维结构，实现毫米波信号在垂直方向上传输，减小水平方向的空间压力，在实现相同功能下有效缩小芯片面积。且收发分层设置，拥有自己的独立空间，形成单独的功能单元，性能上做到功能分离，保证每个单元性能可以做到最优。