一种改善车载芯片可靠性的封装结构的制造方法及其产品

本发明公开了一种改善车载芯片可靠性的封装结构的制造方法及其产品，该方法包括以下步骤：完成基底与车载芯片键合；完成车载芯片减薄和硅通孔刻蚀；对车载芯片进行氧化前处理；对车载芯片进行氧化处理；在车载芯片表面制备介电层；在车载芯片表面制备RDL重布线层并与车载芯片的PAD连接，再将阻焊层覆盖在车载芯片表面，并形成信号导出结构；将上一步所得产品切割成单颗die。本发明解决了常规产品翘曲及漏电问题，解决了阻焊层槽拐角胶厚过薄等问题，产品应力减小，PAD不会被应力拉起，显著提升了可靠性，且省去了有机钝化层这一步骤，全流程工序减小，封装成本大大减小，产能得到显著提高，适合进行工业化推广使用。