一种晶圆级倒装焊封装机构及方法

本发明公开了一种晶圆级倒装焊封装机构及方法，涉及封装设备技术领域，包括加工台、控制器、贴片机构和送料机构，加工台内设置有固定机构，控制器和送料机构固定安装在加工台的前端面，贴片机构安装在加工台内，固定机构安装在贴片机构的下端，固定机构包括料板台、吸附支柱、夹板、丝杆、电机、循环风扇和焊渣收集杯，料板台固定安装在加工台上，料板台的上端面设置有定位槽，吸附支柱活动在定位槽的底部上端面。本发明具备高效固定、自动清洁和精确温控的优点，解决了传统封装过程中电路板易偏移、焊渣残留以及温度控制不当导致的虚焊的问题。