一种高散热性半导体芯片封装装置及封装工艺

本发明公开了一种高散热性半导体芯片封装装置及封装工艺，包括封装机构，持续风冷机构和导流机构，打开同步带对热封后的半导体芯片进行风冷，随着托盘向视觉检测端一侧的移动，驱动第四电机向另一侧旋转，经旋臂的反向摆动，使同步带随着托盘的移动而同步调节角度，使同步带处于始终面向托盘顶部并对其顶部半导体芯片进行风冷的状态，能够在保障现有的热压封装和视觉检测的工艺基础上，利用输送和检测的时间段，对温度较高的半导体芯片进行风力吹拂，从而极大幅度的提升了加工过程中，半导体芯片温度的冷却速度，从而有效保障后续工艺的开展，提升半导体芯片的生产效率。