一种半导体芯片生产加工用贴装辅助装置

本发明涉及半导体芯片技术领域，具体的公开了一种半导体芯片生产加工用贴装辅助装置，包括底座、工作台、传输台、芯片和位于传输台上的基板，底座顶部转动安装有支撑杆，支撑杆顶部固定连接有安装块，安装块两侧分别安装有第一连杆和第二连杆，通过设置第一框体、第二框体、滑杆、滑块和吸筒，滑杆上可以安装多个吸筒，所以第一框体和第二框体可以同时拾取多个芯片，并将多个芯片同时放置在基板上，一次完成多个芯片的贴装，增加贴装效率，且吸筒能够固定在第一框体或第二框体下方的任意位置，从而根据不同基板的形状和芯片固定位置不同，随意调整吸筒的位置，使本申请在生产的过程中可以适应不同的基板。