介质流道、流道板、液冷服务器及数据中心

本实用新型提供了一种介质流道、流道板、液冷服务器及数据中心，介质流道包括顺次弯折连接的至少两个子区段和连接相邻两个子区段的连接区段；在各所述子区段中并排设置有多个散热翅片，各所述散热翅片沿着其所在的子区段的延伸方向延伸，将所述子区段分成并排设置的多个子流道；所述连接区段设置有导流结构，所述导流结构包括凸形曲面板，所述凸形曲面板向其所在的所述连接区段的流道外壁突出，且所述凸形曲面板与位于其上游和下游所述子区段中的散热翅片之间均留有间隔；其中，所述凸形曲面板相对的两个凸形曲面平行设置，分别形成导流面。本实用新型能够增加介质流在流道宽度方向的流速、温度的均匀性，从而能够提高各处发热芯片温度的一致性。