用于芯片封装键合的键合结构

本公开提供了一种用于芯片封装键合的键合结构，包括焊盘、焊球和焊丝，其中，所述焊盘通过焊球与焊丝连接，所述焊球被配置为通过在金属焊丝的末端施加瞬间高压来形成，并且所述焊球与焊盘焊接的底部被配置为向下弯曲的形态，其中，在所述焊盘上围绕焊球形成有铝挤，所述焊球与所述铝挤之间的缝隙小于1um。