一种芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构

本发明涉及叠层封装技术领域，公开了一种芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构，方法包括：提供第一基板和第二基板；在第一基板的第一表面贴装第一被动元器件和第一导电结构，第一导电结构包括多个第一导电柱和第一连接框架；在第一表面形成第一塑封层；对第一塑封层进行研磨处理，使第一塑封层暴露第一导电柱远离第一表面的表面；在第二基板的第二表面贴装第二被动元器件和第二导电结构；对第二塑封层进行研磨处理，使第二塑封层暴露第二导电柱远离第二表面的表面；对第一导电柱和第二导电柱进行贴合处理，使第一导电柱和第二导电柱电连接。本发明能够减少芯片封装结构的尺寸，而且，还能够改善贴装过程中由于导电柱过高导致的倾倒问题。