一种基于TSV的多芯片封装结构

本实用新型公开了一种基于TSV的多芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括底盒、第一隔板、第二隔板以及散热结构，底盒上表面固定连接有盖板，底盒其中一端内部设置有第一隔板，底盒另一端内部设置有第二隔板，第一隔板与第二隔板之间设置有第一芯片、第二芯片以及第三芯片，第一隔板与第二隔板相互远离一侧分别设置有一组散热结构，通过设置有散热结构，当第一芯片、第二芯片以及第三芯片工作时产生了热量，通过第一导热硅胶棒、第二导热硅胶棒以及第三导热硅胶棒为介质传递至散热翅片，同时空气从底盒两端两侧外表面散热孔进出底盒，在空气进出底盒时将散热翅片所吸附的热量进行散发，有效的提高了芯片的使用寿命。