一种高速数据采集VPX板卡散热设计结构

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一种高速数据采集VPX板卡散热设计结构
申请号:CN202421400326
申请日期:2024-06-19
公开号:CN222869115U
公开日期:2025-05-13
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开一种高速数据采集VPX板卡散热设计结构,包括散热片和基带板母板,所述散热片与所述基带板母板可拆卸连接,所述散热片的正面设置有散热翅,所述散热片的背面设置有铜管,所述基带板母板正面设置有核心FPGA芯片,所述铜管与所述核心FPGA芯片之间设置有导热棉,所述核心FPGA芯片产生的热量通过所述导热棉传导给所述铜管,所述铜管传导给所述散热片,所述散热片通过空气与所述散热翅的对流换热带走热量。该结构利于对核心FPGA芯片的理想设计,同时利于板卡高度集成和小型化设计,使得板卡具有良好的散热效果。
技术关键词
VPX板卡 FPGA芯片 高速数据 散热片 铜管 母板 核心 散热翅 导热 钎焊工艺 正面 多孔层 热带 熔渣 空气
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