一种用于芯片丝网印刷的定位治具

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一种用于芯片丝网印刷的定位治具
申请号:CN202421402201
申请日期:2024-06-19
公开号:CN222512076U
公开日期:2025-02-21
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及芯片封装生产技术领域,尤其涉及一种用于芯片丝网印刷的定位治具,包括治具主体,治具主体上端面设有等距分布的多条滑槽,滑槽的内底面设有均匀分布的多个定位槽,所述定位槽用于放置芯片,所述滑槽内设有与其滑动连接的定位组件,所述定位组件包括两块立式弹片,两块所述立式弹片分别位于所述芯片的两侧,所述立式弹片用于沿所述滑槽的内壁滑动,从而将凸出于所述定位槽的所述芯片夹持或放松。本实用新型的定位槽对芯片起到初步定位作用,再配合滑槽内的定位组件,移动立式弹片即可将芯片夹持或放松,相对于真空吸附、胶带粘附等固定手段的固定效果更好,能够在丝网印刷、运输至烧结炉进行烧结固化的过程保持对芯片的固定。
技术关键词
弹片 丝网 定位组件 滑槽 推板 凸点 芯片封装 烧结炉 胶带 错位 通孔 真空
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