一种陶瓷铝基板上下夹层的固态芯片叠层电容器

本实用新型公开了一种陶瓷铝基板上下夹层的固态芯片叠层电容器，包括内核体和金属外层，内核体与两端金属外层之间设置导电银层，内核体包括芯子及上基板、下基板，上基板、下基板将芯子密封设置在二者形成的夹持空间内，且芯子在夹持空间内的间隙通过绝缘树脂填充，上基板左右两侧对应密封设置上阳极引出端子和上阴极引出端子，下基板左右两侧对应密封设置下阳极引出端子和下阴极引出端子。本实用新型芯子以陶瓷铝基板形成上下夹层，搭载芯子后再用绝缘树脂进行完全的固化密封后，芯子的电极引线导出无需从树脂中穿过，完全密封在封装绝缘树脂内，避免出现封装绝缘树脂和引线由于不同材质收缩比形成的进水气通道，改善了产品的防潮性能。