摘要
本实用新型涉及电力电子技术领域,且公开了一种电机控制器及一体机IGBT管散热的组装结构,包括铝基板和IGBT模块:一体式设置在所述铝基板上的六个标绘印记;开设在所述铝基板靠近边沿处的通孔;以及连接在所述IGBT模块上的控制器电路板;其中,依次焊接六个所述IGBT模块在标绘印记上,且六个所述IGBT模块与六个标绘印记的位置一一对应;六个所述IGBT模块皆位于铝基板的正面,所述铝基板的背面充分涂抹有导热硅脂。该电机控制器及一体机IGBT管散热的组装结构,解决了由于IGBT芯片直接贴装在陶瓷片上,IGBT模组的散热能力不足,且IGBT模组承受的最大电压、最大电流也受到限制,导致IGBT模组的耐压、散热能力不能满足电子设备要求的情况。
技术关键词
IGBT模块
IGBT管
铝基板
电机控制器
组装结构
控制器电路板
控制器外壳
导热硅脂
IGBT芯片
电力电子技术
涂抹
模组
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