摘要
本实用新型涉及网络设备连接技术领域,公开了一种网络设备安全连接装置,包括壳体和连接于壳体内的芯片,所述壳体中部连接设有隔热的隔板,所述隔板将壳体分隔为工作腔和散热腔,所述隔板于芯片下方开设有贯穿孔,所述贯穿孔内密封连接设有半导体制冷片,所述半导体制冷片冷端通过贯穿孔并于端部抵接芯片,所述半导体热端延伸至散热腔内并于端部连接设有散热组件,所述壳体于工作腔一侧连接设有若干接口。本实用新型与现有技术相比的优点在于:便于针对芯片进行直接散热,散热效率高,避免导入灰尘。
技术关键词
半导体制冷片
网络设备
散热腔
散热组件
散热翅片
芯片
壳体
绝热功能
隔板
导热硅脂
热板
脚垫
接口
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