一种SiC功率器件芯片栅氧化层结构

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一种SiC功率器件芯片栅氧化层结构
申请号:CN202421462078
申请日期:2024-06-25
公开号:CN222750780U
公开日期:2025-04-11
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及MOS半导体技术领域,且公开了一种SiC功率器件芯片栅氧化层结构,包括若干个相互并列的MOS元胞结构,所述MOS元胞底层表面欧姆连接有漏极,所述MOS元胞的顶层表面欧姆连接有金属源极;所述MOS元胞的内部嵌设有栅极;所述MOS元胞包括有衬底层、扩散层、P阱层以及N阱层,所述N阱层与扩散层之间通过P阱层隔绝,所述N阱层与金属源极欧姆接触,所述衬底层采用中间多量两侧少量的离子注入形成。本实用新型通过将栅极的氧化层设计呈两层,并且其中一层氧化层靠近N阱层区域进行加厚设计,这样在栅极接入栅极电压状态下,可以减少栅极因自身电场对N阱层内电荷影响,以此来抑制在N阱层内形成寄生电荷,这样可以有效减少该SiC功率器件的迟滞。
技术关键词
栅氧化层结构 功率器件芯片 SiC功率器件 离子注入法 衬底层 扩散层 栅极 加厚设计 高浓度 电场 电压
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