一种具有电流调制的半导体激光芯片及制备方法

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一种具有电流调制的半导体激光芯片及制备方法
申请号:CN202510506560
申请日期:2025-04-22
公开号:CN120320159A
公开日期:2025-07-15
类型:发明专利
摘要
本发明提出了一种具有电流调制的半导体激光芯片及制备方法,涉及半导体激光芯片芯片领域,由下至上依次堆叠的衬底层、n型限制层、n型波导层、量子阱有源区、p型波导层、第一p型限制层、第二p型限制层以及接触层,抗反射腔面与高反射腔面设置于第二p型限制层的相对两侧,功能区设置于抗反射腔面与高反射腔面之间,功能区包括电流注入子区和电流阻挡子区,电流注入子区具有多个注入尖端,电流阻挡子区具有多个阻挡尖端,注入尖端设置于任意两个相邻的阻挡尖端之间;第一p型限制层开设的两条沟槽贯穿第二p型限制层和接触层,两条沟槽位于电流注入子区和电流阻挡子区的相对两侧。本申请有助于提升半导体激光芯片的出光功率和光束质量。
技术关键词
半导体激光芯片 脊波导结构 接触层 电流 沟槽 衬底层 n型衬底 外延片 有源区 P面电极 半导体激光器 条纹结构 缓冲层 介质 光束 透镜 效应
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