半导体芯片载具

本实用新型公开了一种半导体芯片载具包括底板和多个承接件，底板设置有第一区域和绕设于所述第一区域的第二区域，所述第一区域开设有多个通孔，所述第二区域开设有与所述第一区域连通的过槽；多个承接件设置于所述第一区域的一面，且所述承接件与所述通孔避位布置，所述承接件远离所述底板的一面用于承接半导体芯片。本实用新型的半导体芯片载具能够利用底板的通孔、过槽以及与承接件的相互配合固定半导体芯片，固定完成后便于贴片、过炉以及清洗三道工序的顺利进行。由于不需要多次转移半导体芯片，因而能够有效地提高生产效率。