一种晶圆载台

本申请涉及半导体材料加工设备技术领域，尤其涉及一种晶圆载台。一种晶圆载台，用于承载晶圆，包括：作为底部的第一部分，作为侧壁的第二部分及作为顶部的第三部分；所述第一部分、第二部分和第三部分围合形成中空的封闭空间；所述封闭空间内循环有冷却介质；所述封闭空间内设有扰流部，所述扰流部用于改变所述冷却介质的流动路径。本实用新型的目的在于提供一种晶圆载台，该晶圆载台承载晶圆进行如键合、镀膜、刻蚀等工艺时能够均匀的冷却晶圆，提升良品率。