一种半导体芯片焊接抽真空机构

本实用新型公开了一种半导体芯片焊接抽真空机构。包括上腔体、下腔体、腔体座、升降机构、抽真空机构、破真空机构、电加热块；所述腔体座上设置有升降机构，所述腔体座底部设置有上腔体，上腔体与升降机构连接，所述上腔体下方设置有下腔体，上腔体与下腔体结构相配合，所述下腔体内设置有电加热块；所述下腔体分别与抽真空机构、破真空机构连接，所述上腔体与下腔体闭合时形成密封腔体，所述下腔体的密封面上设置有密封圈，密封腔体分别与抽真空机构、破真空机构连通。本实用新型通过采用上、下腔体配合密封圈，大大加强了密封腔体的密封性，提高了抽真空效果，减少了芯片焊接面的空洞率。通过对下腔体、密封圈进行冷却，延长了密封圈使用寿命。