一种PCB层架及PCB上料装置

本发明涉及PCB制程技术领域，并具体公开了一种PCB层架及PCB上料装置，PCB层架包括层架主体、载板、离合模块、升降机构和输送机构，层架主体上设置有多个沿纵向方向分布的导槽，且多个导槽沿第一方向延伸设置，载板滑动配合于导槽内，升降机构与离合模块相连，以驱动离合模块与载板可离合地连接，在离合模块与载板相连的情况下，输送机构被配置为驱动升降机构沿第一方向移动，以带动载板在第一方向上移动，使载板滑出外露于层架主体或滑入收纳于层架主体内；上述方案中，升降机构带动离合模块上下移动，使离合模块能够在多个载板中择一连接，在输送机构的驱动作用下使该载板滑出层架主体或滑入层架主体内，从而方便对载板上的PCB进行取料。