光学芯片封装结构及其制备方法、光学芯片

本发明公开一种光学芯片封装结构及其制备方法、光学芯片，光学芯片封装结构的光学芯片具有贯穿光学芯片的硅通孔结构，使得所述光学芯片正面通过硅通孔结构与所述封装基板第一表面、第二表面电连接，不需要在光学芯片的正面通过引线键合进行电连接，可以在所述光学芯片正面表面直接形成有光窗结构，使得整体的光学芯片封装结构更小更轻薄，且简化工艺流程，提高UPH，减少材料、设备、人力等支出，使得封装成本降低。