一种用于半导体芯片测试的固定模具

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一种用于半导体芯片测试的固定模具
申请号:CN202421509539
申请日期:2024-06-28
公开号:CN222939158U
公开日期:2025-06-03
类型:实用新型专利
摘要
本申请提供一种用于半导体芯片测试的固定模具,涉及固定模具领域,一种用于半导体芯片测试的固定模具,包括固定模具本体,所述固定模具本体上端中部设置有至少两个固定腔,所述固定模具本体上端两侧设置有固定孔,所述固定孔至少设置有四个,所述固定模具本体下端设置有固定块,所述固定块的两端设置有梯台;本实用新型在使用时,通过固定块将本实用新型安装于检测设备上,之后将半导体芯片安装于固定腔内,通过固定孔将固定模具本体进行固定,通过检测设备同时给至少两个半导体芯片进行检测,可有效的提高检测效率,并本实用新型的固定腔对半导体芯片进行了限位,可防止在检测的过程中半导体芯片移位。
技术关键词
半导体芯片 模具本体 检测设备 中心对称 抗静电
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