键合线自动化压合装置

本实用新型公开了键合线自动化压合装置，包括：工作台，所述工作台上表面设置有压合机构，所述工作台内部开设有加工腔，所述加工腔内部设置有承载板，所述压合机构一端与承载板呈上下对应设置；夹持组件和冷却组件，所述夹持组件设置有两组，两组所述夹持组件活动安装于承载板两侧，以用于对芯片夹持固定，所述冷却组件设置于夹持组件上。本实用新型具备防止芯片出现滑动的情况，从而避免了芯片和键合线两者的键合点不在同一水平面内，出现压合失败，对芯片的性能、可靠性和寿命造成影响，造成资源浪费，增加成本，通过冷却组件，对两者的键合点进行风冷，使其快速凝结，从而达到了提高冷却速度，减少工作时间的优点。