摘要
本实用新型公开了一种压敏电阻铜电极芯片,涉及电子元件与材料技术领域,包括绝缘涂层,所述绝缘涂层的内部设置有圆板瓷片,所述圆板瓷片的上下两端都一体成型有对接环,所述对接环的内部设置有电极片,所述电极片的具体材质为铜,所述电极片的顶面上开设有焊接槽;本实用新型通过设置电极片的材质为铜,使压敏电阻造价更低的同时,增加了其使用稳定性,和使用寿命,提高了电阻的实用性,通过设置电极片的顶面上开设有焊接槽,使铜线与电极片的接触面积更大,焊接更方便的同时也使焊接关系也更牢固,同时增强连接的可靠性和耐用性,有效抵抗外部环境影响,从而确保压敏电阻在复杂环境中仍能稳定工作,提升整体电路的安全性和效率。
技术关键词
压敏电阻
铜电极
电极片
绝缘涂层
焊接槽
瓷片
芯片
圆板
电子元件
造价
橡胶
电路
关系
环形
系统为您推荐了相关专利信息
高功率因数
LED模块
电解电容
整流模块
二极管
MEMS压力芯片
压敏电阻
SOI衬底
惠斯通电桥
支承环
模拟量采样电路
配网馈线终端
隔离放大器
电阻分压电路
电容