一种汽车芯片厚度高精度测量装置

本实用新型涉及一种汽车芯片厚度高精度测量装置，包含底座、设置在底座上用于放置芯片的定位座、设置在底座上且位于定位座上方的龙门架、设置在定位座上方用于侧面芯片厚度的测量组件、设置在龙门架上用于驱动测量组件升降的驱动组件、设置在底座上用于对测量组件在升降过程进行导向的导向组件；所述测量组件包括水平放置的安装座、多个竖直设置在安装座上且均匀放置的接触式位移传感器；多个所述接触式位移传感器的底部检测端位于同一水平面；本实用新型通过多个接触式位移传感器测量相对位移的方式测量芯片的厚度，不仅能同时进行多个点的厚度测量，反映汽车芯片的平均厚度和整体平整度，且具有测量精度高、操作方便、结构简单等优点。