一种倒装行波结构探测器及其制备方法

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一种倒装行波结构探测器及其制备方法
申请号:CN202510506508
申请日期:2025-04-22
公开号:CN120313728A
公开日期:2025-07-15
类型:发明专利
摘要
本发明提出了一种倒装行波结构探测器及其制备方法,包括分束器、探测器芯片和行波电极;所述探测器芯片包括:半导体探测器,与所述分束器连接,用于将所述分束器导入的光信号转化为电信号;探测器芯片电感器件,与所述半导体探测器连接,用于补偿高频信号的衰减;所述行波电极包括信号电极,所述信号电极与所述探测器芯片电感器件连接,所述信号电极用于接收并输出所述探测器芯片电感器件输出的电信号。本发明采用增益峰化方式补偿微波信号在高频时的衰减。
技术关键词
行波结构 半导体探测器 芯片电感器 分束器 衬底 电信号 金属电极 底胶 导电层 光波导 上沉积 光信号 焊盘 微波
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