一种高度集成UWB及BLE的SIP封装芯片

本实用新型提供一种高度集成UWB及BLE的SIP封装芯片，包括：蓝牙模块，用于与UWB模块建立连接，包括蓝牙芯片和蓝牙外围电路；UWB模块，用于实现定位，寻物，跟踪功能，包括UWB芯片、UWB外围电路、UWB外部射频开关和UWB片内天线；存储模块，用于存储相关数据及处理程序；其中，所述UWB芯片、UWB外部射频开关和UWB片内天线依次连接，所述UWB外部射频开关用于切换所述UWB芯片的发送和接收，使其发送接收复用同一天线，节约整体空间。在使用本实用新型提供的芯片时，开发者不用自行研发设计蓝牙和UWB的原理图及PCB，也不用单独设计UWB天线。