摘要
本实用新型属于元器件静电防护技术领域,公开了一种元器件静电防护装置,包括金属层;元器件设在FPC排线上,所述金属层也设在FPC排线上,所述金属层设有开孔,所述开孔的孔周设有若干抵接块,所述金属层通过所述开孔套在元器件的周围,并通过所述抵接块与元器件的侧身连接。本实用新型可以保证元器件暴露在外使用且静电防护不影响其工作精度;静电防护时,元器件外壳的静电通过抵接块,再通过金属层、FPC排线,被引导到主板地线,从而避免外部静电场直接干扰到元器件,造成元器件损坏。本实用新型可以广泛应用于各类外露传感器芯片的静电防护。
技术关键词
静电防护装置
FPC排线
元器件
传感器芯片
静电防护技术
地线
直线段
主板
方形
长方体
外露
轮廓
外壳
精度
系统为您推荐了相关专利信息
复合型印刷电路板
探头固定架
传输块
传输线
顶板
图像增强模块
图像灰度直方图
对比度
电子元器件表面
参数