一种芯片焊接用焊劈刀

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一种芯片焊接用焊劈刀
申请号:CN202421538141
申请日期:2024-07-02
公开号:CN222914734U
公开日期:2025-05-27
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及芯片制造技术领域,尤其涉及一种芯片焊接用焊劈刀,包括刀柄以及活动连接在刀柄底部的刀头,所述刀柄的底部设有安装槽,安装槽上套设有弹簧,弹簧处于刀柄和刀头之间,安装槽的外壁上开设有多个槽口,刀头的内部设有活动腔,活动腔的内壁上设有多个滑动凸块,滑动凸块活动连接在槽口内;该芯片焊接用焊劈刀,通过设置弹簧,在对引线健合时,由于刀头可在刀柄上活动,再通过弹簧的弹性作用,利用弹簧施加给刀头向下的挤压力,可以使劈刀在键合过程中保持稳定的压力和力度,使引线与焊点之间的连接更加牢固,不易出现接触不良或断路现象,提高产品的良品率,且可取下刀头部分,方便单独对刀头或弹簧进行更换。
技术关键词
芯片焊接 劈刀 刀头 安装槽 封口结构 凸块 穿孔 弹簧 定位凹槽 引线 焊点 压力 斜面
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